△ Desain jari -jari lentur
In the design process of flexible PCB, it is crucial to understand and control the bending radius. Since the copper foil and substrate will be stretched or compressed when bent, a too small bending radius may cause fatigue cracks or even breakage of the copper foil. To ensure the stability and durability of the product, designers need to follow certain bending radius Standar . Secara khusus, untuk pembengkokan statis, jari -jari lentur minimum biasanya disarankan untuk diatur ke 5 hingga 10 kali ketebalan papan; Untuk aplikasi yang perlu menahan lentur dinamis, seperti area engsel ponsel layar lipat, jari -jari lentur minimum harus ditingkatkan menjadi 15 hingga 20 kali ketebalan papan .
△ prinsip kabel dan melalui optimasi
Dalam desain PCB fleksibel, sudut kanan dan 90 derajat metode kabel sudut pada PCB yang kaku harus dihindari, karena metode ini akan menyebabkan konsentrasi tegangan yang parah pada PCB yang fleksibel, sehingga meningkatkan risiko kerusakan foil tembaga . yang menerapkan sudut busur seperti 45 derajat sudut atau sudut arc dapat mengurangi konsentrasi stres {45 derajat.
Vias harus dihindari sebanyak mungkin di area lentur untuk mengurangi risiko kerusakan foil tembaga .
Desain PAD Teardrop diadopsi, yaitu, area transisi ditambahkan pada hubungan antara pad dan jejak untuk meningkatkan kekuatan mekanik struktur .
△ Dewan Penguatan dan Tantangan Manufaktur
Dalam bidang-bidang utama tertentu dari PCB yang fleksibel, seperti area plug-in konektor, sangat penting untuk meningkatkan kekakuan untuk mencegah kemungkinan kerusakan . untuk tujuan ini, papan penguat dapat ditambahkan ke posisi lokal FPC untuk meningkatkan kekuatan mekanik . bahan penguat umum termasuk FR4, yang secara signifikan dapat meningkatkan kitab {{2} {{{2} {{2 {{2} {{2 {{2} {{{2} {{2} {{2 {{2} {{2 {{2 {{2 {{2 {{2 {{2 {{2 {{2 {{2 {{2 {{2 {2 {2 {
However, the manufacturing process of flexible PCBs is significantly different from that of rigid PCBs, and faces a series of unique challenges, including the choice of laser cutting and mechanical punching, because FPC usually uses laser cutting to avoid substrate tearing. In addition, the alternative use of Coverlay and Solder Mask is also a major challenge, because FPC prefers Coverlay for better mechanical Perlindungan . pada saat yang sama, kontrol suhu selama proses pengelasan sangat penting untuk mencegah pembungkus pad atau delaminasi .
